產品詳情
簡單介紹：
THI100布氏測量系統 將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“時代THI100布氏測量軟件”**定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
詳情介紹：
THI100布氏測量系統
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產品概述：
將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“時代THI100布氏測量軟件”**定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
功能特點：
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD，高掃描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準：ISO 6506, ASTM E10， GB/T231
技術參數：
測量壓頭直徑 | 2.5mm, 5mm, 10mm |
壓痕測量范圍 | 1號鏡頭: 3~6mm |
測定硬度范圍 | 8~650HBW |
*大測試分辨率 | 0.1HBW |
電源 | 單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A |
重量 | 測頭: 0.5kg, |
*大外形尺寸 | 測頭: 150mm×70mm×70mm |
基本配置：
測量頭（內置1號、3號鏡頭） | 1個 |
2號鏡頭 | 1個 |
標準硬度塊 | 3塊 |
1號接口套環 | 1個 |
2號接口套環 | 1個 |
3號接口套環 | 1個 |
加密鎖 | 1個 |
軟件光盤 | 1張 |
數據線（連接測量頭與計算平臺） | 1根 |
計算平臺（PC機或工控機） | 1臺 |
